特讯热点！传化智联慷慨分红 每10股派1元 彰显企业实力信心满满

传化智联慷慨分红 每10股派1元 彰显企业实力信心满满

上海 - 2024年6月18日 - A股知名企业传化智联(002010.SZ)今日宣布了2023年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利1元(含税)，合计派发现金股利约为人民币1.5亿元。该消息一出，立即引发市场热议，投资者纷纷点赞传化智联的慷慨分红。

巨额分红彰显企业实力

传化智联此次拟派发现金股利1.5亿元，相比2022年年度利润分配方案每10股派发现金股利0.8元，大幅提升了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

A股市场分红标杆

传化智联一直以稳健经营、持续分红著称，近年来公司股息派发率保持在较高水平。2023年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润约为1.8亿元，根据本次利润分配方案，公司拟派发现金股利占归母净利润的比例约为83%，体现了公司对股东权益的高度重视。

未来发展前景广阔

传化智联作为国内领先的第三方物流服务商，近年来持续深耕供应链管理、大宗商品交易等领域，业务发展势头良好。2023年，在国内经济企稳向上的大背景下，传化智联有望继续保持稳健增长，为股东创造更大的价值。

结语

传化智联此次巨额分红，不仅体现了公司强大的盈利能力和充沛的现金流，也传递出公司对未来发展的信心和决心。相信在公司管理层的带领下，传化智联将继续扬帆起航，迈向更加美好的未来。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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